X3D Turbo Mode 2.0 为此款主板的核心技术 ，由动态 AI 超频模型与 AI 芯片驱动，能针对不同负载，智能实时调校频率、功耗与温度，让 AMD Ryzen X3D 处理器在游戏与多任务情境下最高提升 25% 性能。同时，搭载独家AI D5黑科技2.0，整合软体、硬件与软件，将 DDR5 内存性能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能极限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具备全面的散热设计，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 温度最高达 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 则可让记忆体模组温度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。此全方位散热方案能确保重要元件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。

为了提供更好的使用体验，此主板配备多项 EZ-DIY 人性化设计，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus 与 M.2 EZ-Latch Click 则让用户不需工具即可安装与卸除 M.2 SSD 与散热片，更加省时便利。DriverBIOS 可于开机后即时启用 WiFi 连线，无需手动下载驱动程序；WiFi EZ-Plug 则将 WiFi 天线接头整合为单一接头，简化安装流程。此外，产品外盒采用可重复利用且高质感的包装设计，不仅兼具环保概念，也让此主板更具收藏价值。

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